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固体 绝缘 导热
发布单位：桂林电器科学研究院有限公司
所属行业：新材料
应用领域：大规模集成电路
研发时间：2013年
价格：面议
一种适用于固体绝缘材料导热系数试验方法，为绝缘材料的开发、生产、选用提供标准支持
