低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC）技术是一种多层陶瓷技术，它集合了陶瓷粉体工艺、流延工艺、陶瓷烧结工艺等传统陶瓷工艺技术以及元器件设计与电磁场模拟、打孔、电极印刷、叠片等电子元器件制造技术，是实现系统级封装的重要技术途径，在航空航天、汽车电子、无线通讯、电子信息等领域得到广泛应用，并逐渐向环境、能源、生物医疗等领域扩展。
本项目的关键技术与主要创新点如下：
（1）立足于开发自主知识产权的新型电子器件材料体系。
（2）从材料科学的角度出发，以缺陷控制和微结构调控来调整和优化介质材料的微波性能，研究开发能和贱金属电极共烧的LTCC陶瓷材料新配方。
（3）获得介电常数系列化的可多层互叠共烧的高K值和中K值陶瓷材料，研究实现不同介电常数的介质材料间的共烧匹配技术。
（4）探索中高K值在埋入式多层器件模块中的应用，获得具有我国自主知识产权的新型LTCC陶瓷材料及元器件。
