主要完成一个自动化的MEMS封装和检测系统。封装主要是完成0-20mm的两个极板的对准和粘接，粘接是在对准后，通过加压，使极板与芯片接触并并粘合；检测主要是完成0-20mm的MEMS芯片的表面非接触检测，包括：表面形貌（主要指粗糙度）、各种沟槽的三维几何测量。 技术指标 1、封装技术指标 操作对象：方形0-15mm, 圆形0-15mm, 重量0-10g，厚度500μm。 封装精度：X、Y方向0.5μm；旋转方向：重复精度1′，分辨率0.1′。 2、检测部分技术指标 测量范围：150×150 mm（最大）。 粗 糙 度：分辨率0.1μm。 槽 宽：>3μm，分辨率0.1-0.2μm。 深 度：0-100μm（深宽比<3：1），分辨率0.1μm。
