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产品名称：5纳米的12寸晶圆片边角料
应用：5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖
1. 智慧手机
2. AI机器系统高速运算
3. 物联网、智慧城市等高端多方平台连结
4. 逻辑计算分析判断（安全汽车IC）
5. NANDR Flash随机存取器，快闪记忆体（随身碟DRAM）
6. 类比IC感测器
7. 微控制器；镭射细胞蛋白质医美精密仪具
5NANO 12”晶圆制程大量是使用EUV（极紫外光微影制程）将持续提高EUV的生产效能及良率技术，三种皆可通用
一、12寸5纳米芯片有三种尺寸：
4*6m/m (约42.48亿个电晶体)
6*7m/m (约74.34亿个电晶体)
7*11m/m (约136.29亿个电晶体)
可封装的形式：
包括SolC (系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台，这5纳米芯片都是适用fan in或是fan out 型式先进封装技术。 QFN、SOP、LQF、这几种虽然都基本款，但是都可以封，若用采比较低阶的封装技术就要看跟载板的搭配。
