光亮片状银粉填充导电胶、纳米银填充导电胶具有银装载量低、电阻率低、操作性、储存性好等优点。对导电胶填充导电粒子银已实现微纳米银粉的粒径（10μm-2nm）、形貌（球形、片状、纳米线、棒状等）的可控制备与生产，微米银粉生产技术已完成中试。
导电胶的传统应用领域主要为无线电、电子和仪表工业中的热敏性、非可焊性基板与元器件的导电连接，以替代锡焊、银焊和氩弧焊，如二极管、三极管、部分集成电路、电真空器件、压电陶瓷、微型电机和微电子器件的封装中。随着电子产品向无铅化、柔性化、小型化、功能化方向发展，导电胶在微电子封装、光电子封装、二极管（LED）封装等领域的应用也越来越广泛。和铅锡焊料相比，导电胶具有以下优势：
（1）环境友好，不含铅等对环境有害元素；
（2）工艺温度低，不像铅锡焊料需要200℃以上的焊接温度，导电胶在80-150℃固化就可以，适用于热敏性基板；
（3）印刷线条细。导电胶印刷的最细线条间距可达25.4m，焊膏在印刷后易流动，也影响了线条精度，导电胶在固化过程中很少或不流动，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景；
（4）减少了表面安装工艺的步骤；
（5）可维修性能好。
