物联网技术将掀起信息技术第三次产业化浪潮，商机达万亿。物联网核心器件（如RFID电子标签等）在物联网产业占较大的比例，其封装技术和生产设备目前主要依赖国外。缺乏自主知识产权的制造技术和装备将制约国内物联网产业健康发展。
华中科技大学经历长达7年的科研积累，是国内唯一承担国家863项目中RFID标签封装设备研制的单位，完成了从基础研究、技术开发、装备设计制造以及生产测试的全过程， 在飞行视觉定位、高速高精运动控制、多物理量混合约束温控、精密微操作等核心技术具有自主知识产权，正在研制开发系列化设备。所实现的技术和装备具有以下特点：
（1）结构紧凑、功能齐全，可实现个性化RFID电子标签的全自动生产。可根据不同的产品特点和产业规模，形成了大批量、多品种小批量、以及模块化生产的系列封装工艺和设备。
（2）自主开发的机器视觉定位引导技术，可实现对每个标签基板和芯片间的对位精度校正，并可实现定位引导与操作的并行，提高了封装效率和精度，保障了对国产原材料的适应性。
（3）自主开发的多路精密温度控制系统，可实现对多标签封装的精确控制，保障了批量化生产中的产品一致性和可靠性。
（4）自主开发精密芯片倒装机构、键合头及其控制方法，可实现对微小芯片（≤0.3mm）的拾取、翻转、转移、贴装等过程的快速和精确操作，满足了对更先进RFID芯片封装的生产需求。
经过科技厅组织的由院士、863领域专家、973首席科学家和国家重大专项总体组专家组成的评委鉴定，总体水平达到国际先进。
项目成果与国外设备相比具有：满足不同需求，性价比高；维护方便，服务便捷；设备柔性强，支持多品种生产；产品升级快，工装配套件齐全；可取代进口设备，国家政策扶持等优势；具有广阔产业化前景，预期设备产业化后，年产能70台套，创造经济效益约3亿，这些装备生产的物联网产品可达20亿枚，产值突破30亿。
