成果简介：
本项目拟建设“高速PCB分析、设计、加工与测试”的技术公共服务平台，提供超宽频带、超高频率PCB分析与设计方法，实现电磁场和多物理场混合建模和仿真手段，实现高速电路的时域和频域特性仿真。可分析与设计的高速电路板速率支持到40Gbps/通道，最高频率分量可到110GHz，提供面向高速PCB的高加工精度和新工艺制程，搭建高精度的多层高速电路板加工平台，适用于各种PR4、PTEE、陶瓷基板，最小线宽拟达50µm，可至20层。提供高速PCB时域和频域电特性及电热耦合性能测试，实现最高到67GHz的频域测量，最高支持上升沿时间5ps的时域信号测量，链路误码率测试最高数据率28.6Gbps。
孵化阶段
第一阶段：完成“高速PCB分析、设计、加工与测试”的平台建设
第二阶段：实施该公共服务平台的试运行，确立管理机制
第三阶段：实施自负盈亏的市场化运作
孵化成果
已与闵行区相关企业建立了合作联盟
