成果简介：
超高强、高抗应力松弛铜合金要应用在制造信号及电力两者中的电气接触元件中，如弹簧、开关、接插件、接线端子和连接器替代铍青铜。铍青铜具有高强、高抗疲劳和优良的导电性，碰击时无火花，是目前制造高端电子元器件的关键材料。但由于含剧毒元素铍，每一立方米的空气中含一毫克铍粉尘，就会使人染上急性肺炎，同时能引发癌症。铍铜在200℃环境下应力松弛率达30%以上，导致电子元器件工作失效。美国和欧盟将于2016年在多领域禁止铍青铜的使用。开发出无铍高抗应力松弛的弹性铜合金是国内外研究的重点。美国、日本和中国相继开发了Cu-Ni-Sn、Cu-Ti、Cu-Ni-Mn、Cu-Ni-Al等无铍弹性铜合金。这些合金具有高强度（≥1100MPa），200℃工作时抗应力松弛性能优异（均小于12%），但合金电导率低，仅16%IACS左右，不能满足现代大功率型电子元器件电导率≥20%IACS（相当于铍青铜QBe2）的基本要求。
本项目开发的超高强、高抗应力松弛Cu-Ni-Si-Al系合金，在保证强度和康盈利松弛的性能的前提下，实现了电导率的大幅提升。突破的关键技术：①超高强、高抗应力松弛Cu-Ni-Si-Al系合金成分设计、铸锭洁净化、均质化和成分稳定化调控技术；②合金热轧—在线淬火与形变热处理技术；③合金带材板形控制和加工技术研究；④合金棒线材加工技术。主要技术性能指标如下：抗拉强度σb≥1100MPa（≥650MPa），电导率g≥20%IACS（≥58%IACS ），200℃/100h下的应力松弛率 R=(σ0-σk)/σ0≤11%。制备技术：半连续铸造。产品形态：板、带、管、棒、丝。
投资效益分析：
工程化制备技术研究投入600-1000万元。产业化制备投入8000-10000万元。市场前景：仅电气接触元件，如弹簧、开关、接插件、接线端子、连接件和高铁线夹等每年国内市场1.0万吨,以每吨20万元计，每年新增产值20亿元。
获授权国家发明专利，拥有自主知识产权。
