陶瓷颗粒增强铝基复合材料与传统铝合金、钛合金等相比，具有高比强度、高比刚度、高耐磨、高热导率、低热膨胀系数等特点，可广泛应用于航空、航天、汽车、核电等领域。目前颗粒增强铝基复合材料在一些有减重需求的结构件、耐磨件、散热器件以及特定功能件(如中子吸收)等获得了大量应用。
金属所研制的中低体分SiC颗粒增强铝基复合材料相对传统铝、钛合金，具有高比强度、高比刚度等特点，目前作为结构件大量应用于航空航天等领域，另外，由于该材料的高比强度、高耐磨性、低热膨胀系数等特点，在高端汽车轮毂、刹车盘、发动机活塞等领域也具有广阔的应用前景。应用领域：高体分铝基碳化硅材料具有密度小、热膨胀系数小、热导率高等特点，目前已作为热管理材料替代钼铜、钨铜等小批量应用于电子封装等领域，未来在IGBT、LED散热基板等领域也具有批量化应用前景;高体分铝基碳化硅材料还具有高比刚度及良好的尺寸稳定性特点，目前在空间相机支架、仪器仪表等领域也具有广阔的应用前景。
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