该项目发明了一种PI咬蚀技术,解决了旧工艺的复杂性与难度大的问题;研究开发了可以使产品变形度小于0.02%的电镀工艺:发明了适合精细线路制造的蚀刻液以及电镀镍金层镀层质量评定的空隙率测定方法;研究开发了拥有自主知识产权的层压材料、工艺与设备,并已经用于工业生产;采用自主研究、开发的对位、后打孔工艺,保汪了压合后层间偏移量在品质控制要求范围内:研究、开发了等离子体蚀刻技术与孔内化学处理相结合的独特工艺,保证了产品过孔的可靠性;通过对生产工艺进行优化,使得产品弯折寿命达到10万次以上。
该项目制造的产品——2-6层FPC,经信息产业部电子第五研究所检测,各项性能指标达到设计要求;经过多个圆内外整机用户使用,性能满足要求。
该项目取得了多项创新性成果,整体技术水平处于国内领先地位,达到国际先进水平,并具有自主知识产权。