成 果 简 介 ：本项目属于抗静电建材领域，抗静电陶瓷地板系统由于其寿命长、抗划伤性能好的特点而在抗静电地板领域有广阔的前景，抗静电瓷砖为该地板系统的主要部件。 市售抗静电瓷砖有二类：第一类为表面抗静电瓷砖，其实现抗静电的方式为在表面施防半导体釉。该类瓷砖使用时一般要经过边部切割，利用该瓷砖所施工的直铺抗静电瓷砖地板系统或架空式陶瓷地板，其表面半导体层和边部的静电耗散通路断开，容易导致接触不良，影响系统静电耗散效果。第二类为通体抗静电瓷砖，通过在多孔瓷坯内部吸附导电物质，并在表面施釉而形成，表面多孔，粗糙，耐污性较差。 本项目采用在瓷坯表面镶嵌半导体大颗粒的措施，解决了瓷砖表面导电釉和侧面导电通路的连通问题。瓷砖被切割后，侧面露出的半导体大颗粒可和表面半导体釉的静电耗散通路连通，保证瓷砖铺贴后所形成的抗静电陶瓷地板系统静电耗散性能长期稳定。另外，本成果的表面莫氏硬度大于6，表面釉层的硬度优于现有的市售抗静电瓷砖。 本成果已经完成实验室试制。并获得中国发明专利授权，专利号为：ZL 2008 1 0239233.1
应 用 范 围 ：可用于计算机房、洁净室等需要抗静电的场所
应 用 前 景 ：市场前景良好
合 作 方 式：专利转让，产学研联合产业化
