成果简介：
本项目是LED技术产业化项目，主要目的是通过哈工大独有的焊接技术实现LED芯片基底与铝基板无缝金属焊接，改变传统用导热硅脂做介质导热方式，从根本上解决芯片到散热器的热传导问题，使芯片的功效增加30%，灯珠照度增加35%LM值，比传统LED灯降低了30-50%的生产成本。
该项技术哈工大焊接与材料学院从2010年开始研发、中试，于2012年2月完成了产业化准备工作，并在哈工大实验室批量试生产，产品投入市场不到半年实现销售收入800余万元，产品在价格、质量上受到了哈药集团、大商集团、金安国际集团、联升广场等大型商业集团用户的高度评价。
合作方式：面议
联系方式：
联系人：赵轶杰 电话：0451-86403033/13945696409
