成果名称：模块化柔性引线键合设备
成果简介：
模块化柔性引线键合设备主要应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路、MEMS及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。可焊金丝直径为20-50μm，焊接力为0.35-1.8N，焊接区域为50×60mm，最大焊线长度可达4mm，由图像处理系统识别，适用于具有不规则焊点的芯片。相比于手动引线键合设备，本设备采用计算机控制接口，各个模块的协调控制采用计算机程序控制方式实现，各模块的参数(温度、压力、时间、电流等)调整也采用计算机程序控制方式，实现了焊线的精确控制。
本设备相比于手动引线键合设备来说，可使焊线速度提高80%，成本降低70%，对推动LED技术产业化具有重要意义。由于绝大多数的微电子、MEMS产品都需要实现精度较高的封装，因此应用市场广阔，可直接应用到本单位一些国家重点项目的封装技术中，另外可为国内外LED、MEMS研究厂家提供封装技术或产品。这一技术在LED、MEMS器件制造的广泛应用，预期可以取得良好的经济和社会效益。
合作方式：面议。
联系方式：
苏州大学科学技术与产业部 0512-67165732
