成果名称：高端全自动表面贴装成套装备
成果拥有单位：华南理工大学
成果简介：
本项目开展超高精密模块化全自动贴装设备的自主研发和产业化工作。成功研制的同时具有片式元器件贴装和LED 等立式器件插装功能的全自动LED 及元器件贴插一体化装备，整机功能达到国际领先水平，插件速度、精度和可靠性优于进口插件机，贴装速度和精度达到国际先进水平。适用范围及市场前景：本自主发明产品彻底改变了传统的贴装和插装生产工艺，不仅节省了昂贵的设备费用，而且每条生产线年均省电至少30 万元。使我国在该装备领域占领了制高点，成为新型电子信息产品生产的创新装备，将对我国电子信息制造业带来后发展契机。
合作方式：面议。
联系方式：
联系人：朱 斌 联系电话：13802907271 电子邮箱：esbzhu@scut.edu.cn
