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铌酸锂晶片 晶片
发布单位:德清华莹电子有限公司
所属行业:电子信息
合作类型:意向合作
机构类型:企业
供求关系:需求
有效期至:2016-12
价格:面议
难题名称:超薄铌酸锂晶片加工技术 合作方式: 状态:已审核 主要内容:晶片直径:100mm晶片厚度:0.1mmTTV<0.002mm双面无损抛光 技术经济指标: 拟提供资金:20万元 拟提供条件: 备 注:未填 发布时间:2008-04-09
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