超薄铌酸锂晶片加工技术联系方式

铌酸锂晶片 晶片 

发布单位:德清华莹电子有限公司

所属行业:电子信息

合作类型:意向合作

机构类型:企业

供求关系:需求

有效期至:2016-12

价格:面议

    难题名称:超薄铌酸锂晶片加工技术 
合作方式:
状态:已审核
主要内容:晶片直径:100mm晶片厚度:0.1mmTTV<0.002mm双面无损抛光
技术经济指标:
拟提供资金:20万元 
拟提供条件:
备 注:未填
发布时间:2008-04-09

德清华莹电子有限公司

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