【技术简介】基于特种加工领域先进放电切割技术，在以下三个方面实现了突破，具有高精度、大尺寸、低成本等特点。具体包括：
（1）大尺寸半导体晶体放电切割技术；
（2）大尺寸晶体定晶向放电切割技术；
（3）大尺寸硅基复合材料放电切割技术。
【技术特点】
（1）超大尺寸切割：可实现600mm切割，研发专用机床则可实现米级加工；
（2）切缝损耗低：可以实现0.12mm切缝的稳定加工；
（3）切割效率：最高大于100 mm2/min稳定加工；
（4）切割精度：尺寸精度控制在5～10μm；
（5）损伤层厚度：大约为15μm。
【可应用领域和范围】主要面向涉及半导体晶体材料那加工领域，如光伏产业、芯片、光源、核物理、生物等领域的关键晶体材料切割加工。例如本技术已经引起的光伏行业的重点关注，多家上市公司已经成为该技术推广合作伙伴，在未来准单晶籽晶的低成本高效加工中具有极大的发展潜力。此外，高定晶向切割特色使其成为我国中子衍射、光源、核能等国家重大工程中透波窗口材料加工的核心技术。
【技术状态】小批量生产阶段
【合作方式】股权投资 许可使用 合作开发
【投入需求】对于国家项目工程，可以采用军品配套、共同申报国家项目的形式满足资金投入需求；对于行业需求，则可以采用资金注入、风投、技术许可等各种灵活措施。
【预期效益】加工指标国内领先，技术具有唯一性，仅光伏行业就具有巨大的预期效益。
【联系方式】田宗军 025-84892520
