【技术简介】本项目产品100Gbps陶瓷外壳在光通讯器件陶瓷外壳领域属于高端产品，产品与日本Kyocera产品水平相当，属于国际先进水平。在国内唯一能生产此类产品，处于国内领先水平，具备较强的市场竞争力。100Gbps封装外壳作为模块技术的重要部分，是实现100Gbps光电通信模块功能、方便使用、保证长期可靠性的关键。产品的结构设计、电性能设计、布线设计、可靠性设计等技术领先，在金属墙－陶瓷绝缘子结构的开发应用和设计技术研究方面尤为突出。
【主要技术指标】
气密性：≤1×10-3Pa·cm3/s；
镀层厚度：≥1.27μm；
绝缘电阻：≥1×1010Ω；
传输速率：100Gbps；
实现4路差分信号传输；
实现光窗耦合，光透过率≥99%；
可靠性满足国军标要求；
【技术特点】多层陶瓷工艺技术和金属化技术，拥有核心的自主知识产权，具有高传输速率、高可靠性等特点；气密设计和结构仿真设计、耦合互连技术、多层陶瓷工艺技术和金属化技术、精密组装焊接技术等是本项目技术特点。
【适用范围】新一代通信技术领域应用，促进视频点播、数字化办公、个人无线终端等新型网络应用成为现实，促使光纤网络、基站和个人终端不断向高频、宽带发展。作为通信网络关键部分的100Gbps光电通信模块正在成分研发和生产的主流。
【专利状态】授权专利13项
【技术状态】批量生产阶段
【合作方式】
（1）投资需求。寻求投资扩大产能，新型元器件封装外壳及封装生产线产能达到360万只/年，资金需求7135万元，实施周期24个月；
（2）合作研发。与微波通信器件、光通信器件等厂商展开合作，共同开展更高频率指标的新产品。
（3）技术服务。与国内多家高新区内先进企业合作建设示范工程，进行全方位的技术服务。
【预期效益】本项目的建设，将建成代表国际先进水平的陶瓷封装研发生产平台，带动行业上下游水平的提高，对促进我国电子器件国产化水平起到重要作用。预期新增年销售额2亿元，新增利润2400万元。
