据半导体协会消息，2014年8月4日，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)与北京中电华大电子设计有限责任公司(“华大电子”)共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，现已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。目前，该技术平台已通过产品可靠性测试，能够满足标准智能卡的应用需求。